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罗杰斯公司推出curamik® Endurance陶瓷基板
罗杰斯先进电子解决方案（AES）新近推出了curamik Endurance基板，它是一款直接覆铜陶瓷基板，拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性 ...查看更多
生益科技材料创新论坛：离子镀膜新技术、装备与应用
吴忠振 2021年6月3日，“生益科技材料创新论坛”第七期《离子镀膜新技术、装备与应用》在广东生益松山湖成功举办。 生益科技材料创新论坛 由东莞理工学院材 ...查看更多
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IBM首席PCB技术专家IPC获奖论文解析
Nolan和Happy采访了IBM的Sarah Czaplewski。Sarah Czaplewsk ...查看更多
麦德美爱法邀请您参加SNEC2021光伏大会
麦德美爱法将于2021年6月4日, 出席在上海浦东嘉里大酒店举办的SNEC第十五届(2021)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会暨论坛, 并在大会上发表主题为“带助焊剂的光伏焊带在多珊 ...查看更多
麦德美爱法在上海SNEC 2021光伏大会上介绍带助焊剂的光伏焊带在多珊线互连中的优势
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年6月2 - 5日在上海的“第十五届(202 ...查看更多
电子制造业精益求精：《PCB007中国线上杂志》2021年5月号
2021年5月号第51期 电子制造业精益求精 新冠疫情可谓是考验全体人类的第三次“世界大战”，纵观全球，制造业、供应链提供了战场上最重要的后勤保障。中国能够成为抗疫最成功的 ...查看更多
